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维科网OFweek第十二届LED前瞻技术与市场高峰论坛暨行业年度评选圆满举办

来源:首页 | 时间:2018-10-08

  11月18日,由维科网-OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨行业年度评选”在深圳成功举办。

  11月18日,由维科网OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨行业年度评选(简称:维科网OFweek LED Summit & LED Awards 2015)”在深圳成功举办。来自全国各地的300多名产业专家学者、企业精英大咖、技术工程师共聚一堂,着眼LED产业技术与市场发展现状,探讨当今LED产业最具争议性的热点话题,展望未来LED产业美好黄金时代。

  此次研讨会主要围绕“全球LED市场走势及前沿技术分享”和“LED创新发展及技术应用”两大主题展开,会议邀请多位国内外业界著名专家就LED产业发展、LED先进封装技术、热量及结构一体化解决方案、CAS/COB封装技术发展趋势、智能照明的技术进展、高性价比LED驱动方案、LED驱动新版标准等当今全球LED照明产业发展热门话题作主题演讲,为我国未来LED产业技术发展及市场走势给出了权威解读。

  早上9点整,会议在暨南大学理工学院陈长缨教授的诚挚致辞中拉开序幕。现场,各位专家的主题演讲精彩不断,对产业技术及市场发展进行了不同角度的展示。

  LED企业为应对市场急速变革,近年来纷纷调整组织与策略方向,在不断提升发光效率、砍杀价格压低成本的同时,设法打入利基市场以提高获利。Lumileds亚太区市场总监周学军在《LED技术变革新展望》的主题演讲上以快速化、小型化、集成化、互联化等方面为大家分析了LED器件技术变革和全球照明市场现状及其趋势。

  LED封装技术发展趋向多元化,不同业者推出不同的封装技术,然而当前最先进的封装技术是怎样的,其发展情况究竟如何?对此,首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海表示,随着LED技术的不断提升,未来的LED会将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程,不仅可节省成本,还可以实现LED小型化。随后他介绍首尔半导体新推出的Wicop产品,其表示Wicop是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术(CSP)的限制,真正实现无封装LED的新概念产品,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品,显示出极高的光密度和热传导率。最后他还介绍了首尔半导体的全球市场分布以及Wicop产品的应用案例。

  随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。对于超高功率封装LED将会如何发展,欧司朗半导体陈文成博士表示,LED照明应用市场将会继续快速增长,其快速的照明灯具替换市场将会带动超高功率封装LED的发展;筒灯、射灯、PAR灯等灯具采用超高功率LED封装成为趋势,这些单色光源灯具将广泛应用于超市、服装店和所有其他类型的零售应用领域。随后其从显色性能、光色一致性、光强、性价比、发光面积及封装尺寸等方面分析超高功率封装LED的发展趋势,并解析了COB/CAS封装系列产品市场发展及其应用优势。最后他认为随着LED行业不断发展,企业必须拥有更全的产品系列、更好的产品品质、更佳的性价比以及更高的可靠性等方面的优势,才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,COB、EMC等基于传统封装形式上的改良与创新技术并未对封装厂家构成实质威胁,而CSP技术的诞生或将会颠覆LED封装行业的发展。针对CSP技术的优势和潜在价值,中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏表示,无封装光源(CSP)不仅具有稳定性好、光色一致性好、灵活性更强、热阻更低、性价比更高等方面优势,还能缩短LED产业链,降低生产条件和技术要求,而且产品尺寸小型化可让照明灯具创新设计,灵活应用,其不同的色温组合,还具有进一步减少产品库存,企业自行生产光源,减少研发和生产周期等潜在价值。最后他为大家介绍了立体光电高精度CSP专用贴片机以及CSP的应用案例。

  LED行业“价格战”将进一步压缩企业的利润,寻找新的材料替代现有的原材料以降低生产成本成为各大企业研究的方向。而胶粘技术具有高导热率、高粘接强度和高化学稳定性等特性,可让照明企业以更低的成本设计出更高质量的产品。惠创科技有限公司产品经理钱麒先生从导热性能、产品结构、工艺水平等方面为大家阐述热量测试技术及整灯结构一体化有效解决方案,该方案具有提高整灯综合性能、简化整体结构的优点。随后,他表示胶粘可为LED照明企业提供综合优化结构、导热、电子及工艺等环节的多方面的技术优势和竞争力。

  国内LED照明产业市场竞争日趋激烈,持续进行的价格战大大压缩了企业利润,生存压力的增大使得企业纷纷放眼海外市场。而欧洲作为我国LED产品出口最大的竞争市场之一,其不断更新变化的欧洲新标准给LED照明出口企业带来很大的跳战,作为LED照明产品的“心脏”,LED驱动电源企业该如何提升产品质量达到标准以顺利出口欧洲?为此,TUV南德认证检测(中国)有限公司深圳分公司照明产品部技术经理赵利刚从认证标准、安全标准、结构要点、性能标准、ErP要求等多方面解读LED驱动欧洲新版标准,为中国LED驱动企业解决技术难题,打通出口欧盟的各项关卡。

  作为决定LED整灯系统寿命和成本的重要环节之一,驱动电源的品质及性价比一直是市场关注的焦点。如何利用创新及规模优势降低成本,从而提升产品的性价比,已成为电源企业抢占市场的关键。对于如何选择高性价比LED驱动电源,聚积科技照明驱动芯片产品总监何宜叡表示,LED驱动电源设计非常重要,只有在价值和价格中达到一个最佳平衡点,提升产品价值,设计出最好的驱动电源解决方案,才能满足客户的需求以及最终目标。随后,他从停车场、通道、仓储、办公室、会议室等案例中分析聚积科技的多款产品的技术应用优势。

  在谈到全球照明市场发展趋势时,OFweek行业研究中心高级分析师邓凯敏表示,随着禁白令的实施和各个国家节能意识的提高,LED产品技术和品质的不断提升,当前照明市场的消费开始大规模转换为LED照明应用,未来LED应用将向细分市场领域和专业照明领域发展。随后,邓凯敏从LED照明产业各个环节市场现状、新技术的发展以及不断变化的消费态度和消费模式等方面分析产业发展的轨迹,并从全球市场经济需求、城市化进程、基建投资、房地产行业、照明价格趋势、灯具需求层次、全球照明市场分布等多方面分析当前全球照明市场发展现状以及未来走势。

  作为智能家居的重要组成部分,智能照明设备由于在房间中分布最广泛、涉及的节点数量最多,因而被LED照明企业、创客开发者乃至“互联网+”的巨头们一致看好。不过,智能照明设备并不像人们通常认为的那样,简单地在照明设备中加入智能程序就行了,而应该是一个拥有完善系统、兼顾创新技术和实用性的产品。谈起当前市场上的智能照明设备技术和发展进程,普瑞光电高级副总裁文健华表示,美国与欧洲引领全球智能网络照明控制应用的发展,网络照明控制可为LED照明灯具厂商集成智能功能提供巨大的协同机会,未来,控制公司与照明公司之间的控制技术堆栈界定将会发生变化。随后他介绍了用于智能照明的统一模块的技术平台Vero ISM以及普瑞光电的智能照明案例。

  当前LED不仅以高速增长之势迅速占领通用照明市场,而且在医疗、农业、通讯等跨界领域的创新应用也不断取得新进展。另一方面,在经济新常态及互联思维的影响下,LED照明将在跨界整合中实现应用形态和商业价值的创新发展,成为实现智慧生活的关键端口。清华大学深圳研究生院研究员钱可元从智能照明、汽车照明、植物照明、医疗保健、UV-LED五大细分市场发展情况为大家分析了LED行业技术发展趋势以及LED产品技术特点发展。

  维科网OFweek LED前瞻技术与市场发展高峰论坛连续举办十二届以来,受到了LED行业人士的高度关注,参与人员及好评度连年上涨,话题性及影响力更甚往届。本次会议,LED专家学者、LED企业精英、LED技术人员云集,再次为LED行业人士搭建了一个共享智力资源的平台。LED行业精英大咖的专业技术新方案为LED行业人员带去了更多新思维,为LED企业产品的市场开拓提供了更多的机会。除了聆听到LED行业专家学者总结的经验成果,参会人员还结识了业内外更多的同道中人,共襄盛举合力推动今后LED事业驶入发展“快车道”。

  研讨会之后,进入圆桌峰会环节。围绕CSP技术对LED当前封装行业的影响、高压驱动一体化COB的发展、Si衬底的发展现状及其前景、互联网众筹对智能照明发展的影响、智能照明的发展现状与瓶颈、去电源化与现有恒流驱动有无冲突等热门话题,欧司朗、Lumileds、天电光电、鸿利光电、聚积科技、欧普照明、TUV南德、普瑞光电等知名企业代表通过高端演讲对话及互动交流形式,从市场及技术应用不同层面探讨产业发展热点。


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